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ti德州儀器代理與ic芯片的體積與原因
作者:admin 發(fā)布時間:2021-09-17 11:29:16 點(diǎn)擊量:
在中等溫度下,這只會導(dǎo)致晶體管泄漏和噪聲,但在較高溫度下,本征載流子濃度超過摻雜可以提供的載流子。ti德州儀器代理可以隨著電流的增加,晶體管不能再像開關(guān)卡在開位置那樣閉合。ti德州儀器代理和ic芯片的原因如下:當(dāng)溫度升高時,作為半導(dǎo)體的硅停止工作,不是因?yàn)樗刍⑷紵騽×易兓?相反,晶體管開始充滿發(fā)熱的電荷載流子。熱量使一些電子有足夠的能量從價帶中沸騰出來它們與價帶中的原子結(jié)合并進(jìn)入導(dǎo)帶,留下帶正電的空穴。 分離的電子和空穴有助于傳導(dǎo)。
在這些特性的綜合作用下,與硅相比,ti德州儀器代理可以在更高的電壓、功率和溫度下工作。 此外,即使在硅可以工作的溫度下,碳化硅往往性能更好,因?yàn)樘蓟杵骷梢栽诟叩念l率和更低的損耗下開啟和關(guān)閉。總而言之,我們擁有更高效、更強(qiáng)大的設(shè)備,以及更小、更輕且可以在金星環(huán)境中運(yùn)行的電路和系統(tǒng)。 相比之下,碳化硅具有更寬的帶隙和更少的本征載流子,并且在晶體管溢流之前具有更大的溫度余量,使其能夠在 800°C 以上繼續(xù)開關(guān)。
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