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由于回流焊時產品的加熱介質是熱空氣，而波峰焊時的加熱介質是導熱系數最高的低溫液態金屬，所以也是如此。 波峰焊對產品基板造成的瞬時熱沖擊比回流焊大得多。所以你知道嗎？。cypress賽普拉斯芯片從靈感的角度。 當可以選擇焊接方式時，建議采用回流焊方式安裝和使用鉭電容。 與鉭電容器相比。 同時必須注意的是，焊接在電路板上的產品只能在焊接完成后24小時內進行測試或使用，以確保受到強烈熱沖擊的電子元件的物理功能完全恢復到正常狀態。 普通的。 如果使用載流焊接，并且組件是含鉛產品，請查看ic芯片。

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