熱點資訊
聯(lián)系方式
- 手機:181-4585-5552
- 電話:0755-82965240
- Q Q:277187808
- 郵箱:alan.liu@szhtt-china.cn
- 地址:深圳市龍華區(qū)民治街道民治社區(qū)金華大廈1504
國產DRAM內存芯片和三星的技術差距是幾年?
作者:admin 發(fā)布時間:2024-02-23 09:13:18 點擊量:
國產DRAM內存芯片和三星的技術差距大約是5年。

具體來說,三星和SK海力士計劃在年底前投產第五代10nm級(1b或者說12nm)內存芯片,而國產DRAM代表企業(yè)合肥長鑫今年的打算是第二代10nm(1y或者說16/17nm)。
一般而言,DRAM每一代的演進時間是2年到2年半。按照正常節(jié)奏,國產內存芯片有機會進一步縮短與三星的技術差距。然而,目前一個比較棘手的問題是,三星和SK海力士已經引入了EUV(極紫外光刻)設備用于生產更先進的DRAM芯片,而國產企業(yè)暫時還無法獲取這一設備。
推薦產品 MORE+
推薦新聞 MORE+
- 目前公認最好氮化鎵充電器有哪些? 2025-08-19
- 氮化鎵器件的應用領域有哪些?2025-08-18
- 氮化鎵驅動芯片是如何讓未來電子產品更強、更小、更省電?2025-08-14
- 電池保護板工作原理是什么?2025-08-13
- BMS保護板為啥是智能電池管理的核心組件?2025-08-12
- 氮化鎵保護板與傳統(tǒng)保護板的性能對比2025-08-11

